人工智能浪潮正席卷资本市场，AI产业链企业成为资金竞相追捧的焦点。在港股市场，名为建滔集团的上市公司，股价近期一度上攻至151港元，半年内累计涨幅突破3.5倍，总市值跃升到1400亿港元以上。这家1988年由企业家张国荣创立的公司，最初以覆铜板业务起家，1993年在港交所挂牌，后来又分拆了两家子企业分别登陆新加坡交易所和港交所。
在张国荣的带领下，建滔集团一路发展壮大，成长为全球规模最大的覆铜板制造商，在全球拥有六十多家工厂。
有意思的是，为了对冲业绩起伏及原料铜价波动的成本压力，张国荣曾领导建滔集团涉足房地产投资领域，不仅自主开发项目，还大举买入房企发行的债券，例如富力地产的美元债。
然而，重仓房企债券让张国荣和建滔集团尝到苦头。2023年，公司净利润同比下滑45%，其中一个原因就是对富力地产债券计提了信贷亏损拨备，以致张国荣表态要退出内地房地产市场。
不过，幸运的是，随着人工智能产业爆发，建滔集团的业务迎来了历史性机遇。张国荣具有前瞻性眼光，在此前消费电子市场低迷时，他不但没有削减产能，反而逆势扩充高端产品线，为业绩增长打开了新空间。
PCB制造的关键原材料覆铜板价格持续大幅上扬，且供应紧张。建滔集团的控股子公司建滔积层板是全球刚性覆铜板领域的领头羊。花旗银行近期将建滔集团2026年至2028年的盈利预测上调了34%至53%，主要得益于建滔积层板电子玻纤布价格超出预期的上涨。
当前，张国荣正引领建滔集团加大布局AI赛道，深耕并扩展覆铜板业务，站在时代风口之上，建滔集团能否实现新一轮跨越？
从打工仔到“化工大王”，
打造千亿港元龙头
张国荣被外界冠以“铜箔大王”“化工大王”的称号，从昔日的普通打工者到掌控覆铜板龙头建滔集团，他的经历颇为传奇。
上世纪五十年代，张国荣生于普通人家。中学毕业后，他到香港一家小工厂做工，由于年轻不懂事，险些被老板辞退。当时害怕失业的张国荣诚恳地请求老板留下他。
“那时没有别的办法，只能诚心恳求老板，希望不要把我辞退。这次经历让我明白，能有一份工作是莫大的幸运，所以后来我工作都非常拼命。”张国荣日后接受媒体采访时回忆道。
之后，张国荣进入美资企业3M，做过仓务员、信差、销售等不同岗位，在那里他习得了现代化管理的经验。
张国荣的第一桶金源于赚取差价。那时他发现从内地和国外进口工业盐存在很大的价差，于是从广州购入工业盐转销至香港，获利十分可观。不过，张国荣并未一直依赖这种倒手生意。
童年时，一个偶然的机会让他了解了半导体收音机的内部构造，在老师的介绍下，他记住了“铜箔”这个名词。
因而在赚到钱后，1988年，张国荣创办建滔集团有限公司，做起覆铜板生意。公司发展迅速，资金充裕的张国荣先后在广东清远、佛冈、连州等地投资兴建建滔循环经济工业园，随着建滔化工、建滔实业、忠信电子材料、暖芯技术、科惠电路、积层板、建滔铜箔、建滔玻璃纤维等二十多家工厂相继建立，他奠定了行业“化工大王”的龙头地位。
1993年，张国荣率领建滔集团在香港证券交易所上市，从一家小覆铜板工厂蜕变为上市企业。
张国荣也很精于资本运作。1999年12月，建滔集团成功分拆子公司建滔铜箔，在新加坡证券交易所上市；2004年12月，集团又成功收购上市公司依利安达，切入印刷线路板领域；2006年，建滔集团再度分拆覆铜板业务，建滔积层板在港交所主板上市。至此，张国荣的建滔集团已拥有四家上市企业。
不过在扩张过程中，张国荣也遭遇过挫折，房地产领域便是其一。
据媒体报道，自2018年起，建滔集团多次购入富力地产的美元债，到2023年末，这些债券产生了21.67亿港元的公平值亏损。此外，2021年12月，建滔集团向碧桂园提供了18.8亿港元的定期贷款，碧桂园债务危机爆发后，建滔集团在2023年就这笔借款做出了8.94亿港元的信贷亏损拨备。
近些年来，建滔集团逐步收缩房地产业务。张国荣曾公开表示，要退出内地房地产市场，将重心转向收租型物业。
而在覆铜板领域，张国荣押中了AI时代的主线。
过去，建滔集团的覆铜板以普通FR-4等级产品为主，占比高达八成，主要应用于消费电子领域。消费电子市场遇冷时，建滔集团的业绩承受压力，例如2023年覆铜板业务营业额下滑14%，利润缩水两成。
在低谷期，张国荣却带领公司逆势扩产，大力布局高多层、高密度PCB所需的高端覆铜板（M6级别以上）。相比低端产品，高端产品的利润更为丰厚。
张国荣提前预判到AI产业将带动覆铜板需求发生质变，这使得公司在二级市场上脱颖而出。从2026年初至6月26日收盘，建滔集团股价累计上涨352.4%，总市值超过1400亿港元。
加码AI的同时，
面临毛利率下行与短期偿债压力
公开信息显示，建滔集团的业务范围涵盖覆铜板、印刷线路板、化学产品以及房地产等。
2025年，得益于人工智能带动覆铜板及其上游物料景气度走高，加上投资业务板块利润同比增长，建滔集团营收与净利润双双提升，去年实现营收409.8亿元人民币，同比微增5.29%；归母净利润39.76亿元人民币，同比猛增169.98%。
眼下，外界对建滔集团覆铜板和印刷线路板业务的关注度颇高，主要是因为这两块业务与AI紧密相连。
在覆铜板领域，建滔集团预判，高性能、高可靠性与高稳定的高品质覆铜板将成为未来电子市场的主流需求。
目前，建滔集团已研发出用于AI服务器的HVLP3铜箔以及IC封装载板用超薄VLP铜箔。同时，公司旗下两项扩产项目预计将在2027年年中投产，分别主要生产M6级及以上高端板材，以及高频高速、低信号损耗的RTF和HVLP铜箔。
另外，建滔集团已掌握低膨胀系数电子玻璃纤维纱的核心技术，并计划将特种电子玻璃纤维纱窑炉总数增加到十二个，以进一步巩固和提升高端产品的市场占有率。
在印刷线路板领域，集团计划开发更高层数的多层印刷线路板及高阶高密度互连印刷线路板。近日，建滔集团宣布以每股76港元的价格，出售所持建滔积层板1.55亿股，预计套现117.8亿港元，资金拟用于投资印刷线路板（PCB）业务，以提升多层及高密度互连（HDI）产品的生产能力。
同时，建滔集团已储备6G无线通信、AI服务器、低轨卫星、4D成像毫米波雷达、汽车高阶协同控制单元、新能源汽车高压快充领域以及智能机器人等方面的前沿制造技术。
此外，建滔集团在积极“出海”。为配合线路板终端客户在越南的新增产能，公司在越南北宁省新建了印刷线路板厂房，首期预计2026年第三季度投产；在泰国大城府新建的印刷线路板项目，首期预计2027年建成。建滔集团认为，两地工厂能够有效满足海外客户需求的增长，强化行业渗透度。
建滔集团加码AI，走出了一步正确的战略棋，意在拥抱AI时代。从当前来看，AI产业链景气度攀升已让建滔集团受益，公司迎来了业绩与股价的“戴维斯双击”。
但也要留意，建滔集团在拥抱AI、持续扩张的道路上仍面临挑战。
其一，竞争对手众多，竞争压力不容小觑。根据Prismark统计，2024年全球刚性覆铜板市场前五大厂商分别为建滔化工（14.4%）、生益科技（13.7%）、台光电材（13.2%）、南亚塑胶（9.2%）和松下（6.6%）。虽然建滔集团市场份额位居首位，但排名第二的生益科技与之差距不大，身后的追赶者力量强劲。
其二，公司盈利能力有所走弱。2018年至2021年，建滔集团的综合毛利率从33.16%一路下滑至19.71%。在2025年业绩增长的背景下，综合毛利率进一步降至17.47%，有观点认为，去年毛利率承压与地产板块大额资产减值、成本上扬等因素有关。
其三，财务风险指标趋弱，短期偿债压力有所上升。2025年末，建滔集团的流动比率从2024年的2.02倍降至1.85倍，流动负债占总负债的比重自59.04%升至67.35%。值得注意的是，公司2025年末现金及现金等价物余额为31.38亿元，而同期银行借贷中一年内到期的款项高达109.3亿元。
总体来看，建滔集团在分享AI时代红利的同时，也需要警惕外部竞争风险以及内部的盈利成色和财务状况。建滔集团后续经营表现如何，我们将持续关注。
